Por Fanny Patkin, Milana Villa e Waynes League
Cingapura/Nova York/Taipei (Reuters) -TSMC (TSM) Designer de chips US NVIDIA (NVDA), Micro Dispositivos Advanced (AMD) e Broadcom (AVGO) trabalharão na prisão de Intel na prisão da Intel em uma joint venture.
O preço das ações da Intel aumentou 7% nas negociações pré-mercado na quarta-feira.
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De acordo com a proposta, a gigante de chipming de Taiwan conduzirá as atividades do Departamento de Fundição da Intel, que se adapta às necessidades dos clientes, mas não possuirá mais de 50%, disse a fonte. A Qualcomm também é feita pelo TSMC de acordo com uma fonte e uma fonte separada.
Nos estágios iniciais, o governo do presidente dos EUA, Donald Trump, solicitou que o principal acordo do mundo para o fabricante de chips TSMC, disseram que a fonte não foi publicada, pois a questão não foi publicada após a discussão.
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A primeira vez que os detalhes do plano não levam mais de 50% das peças para o TSMC e não levarem seus sobrecarros a parceiros em potencial estão sendo relatados pela primeira vez.
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Qualquer acordo final – cujo valor não é claro – o governo Trump exigirá aprovação, que não deseja ser totalmente de propriedade da Intel ou de seu departamento de fundição para ser completamente estrangeiro.
Intel, TSMC, Nvidia, AMD e Qualcomm se recusaram a comentar. A Casa Branca e a Broadcom não responderam aos pedidos de comentar.
A gigante dos EUA está em risco de o futuro, cujas ações perderam mais da metade de seu valor no ano passado.
A Intel 2024 diz que a perda líquida de US $ 18,8 bilhões, é a primeira desde 1986, é alimentada por maiores obstáculos. De acordo com um registro da empresa, um livro de propriedades e equipamentos de fábrica do departamento de fundição custava US $ 108 bilhões até 31 de dezembro.
As ações da Intel aumentaram mais de 7% nas negociações dos EUA na quarta -feira, e a NVDIA, AMD, Broadcom e Qualcomm estavam entre 0,8% e 1,5%. A TSMC fechou cerca de 1,8% a mais em Taiwan.
Se Trump quiser melhorar a fabricação avançada americana, a Intel deseja recuperar o destino, disseram três fontes.
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De acordo com a fonte, o tom de joint venture da TSMC foi feito a potenciais apoiadores de que a empresa planejava investir US $ 1 bilhão nos Estados Unidos antes do anúncio de 7 de março com o fabricante de chips de Taiwan, que tem cinco instalações adicionais de chip envolvidas nos próximos anos.
A joint venture no departamento de fundição da Intel continua, três fontes disseram que o parceiro da TSMC quer ver vários designers de chips como parceiros.
